El primero apunta a electrodomésticos, kioscos y accesos de retail, mientras que la versión industrial está preparada para soportar vibración, golpes y temperaturas de hasta 115°C. (Fuente: Android Headlines)
Qualcomm expande oficialmente su portafolio de silicio para IoT de cara a la feria IFA 2026, con los nuevos chips Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, diseñados para correr inteligencia artificial local en gadgets de consumo y hardware de fábrica. En lugar de enrutar los datos hacia servidores remotos, estos nuevos sistemas en chip combinan procesamiento, visión de máquina y conectividad inalámbrica para ayudar a los fabricantes de dispositivos a achicar sus placas de circuito, bajar costos de manufactura y acelerar el desarrollo de productos.
La nueva línea incluye al Dragonwing Q-2390, orientado a consumidores, y al Dragonwing IQ-2390, con diseño resistente. Según Jeff Arnold, vicepresidente y gerente general de Qualcomm Technologies, aunque la IA viene impulsando un cambio masivo en el diseño de dispositivos conectados, muchas categorías de productos todavía chocan con obstáculos de costo y complejidad de integración; estos nuevos chips buscan resolver eso combinando en una sola plataforma funciones que normalmente requieren varios chips separados.
El Dragonwing Q-2390 está pensado específicamente para equipos de hogar inteligente, terminales de retail y electrodomésticos de consumo, donde el espacio, los límites térmicos y el presupuesto de fabricación son ajustados. Integra cómputo de aplicaciones, aceleración de IA local, entradas de cámara, soporte de pantalla, conectividad celular LTE Cat 4, ubicación GPS y seguridad a nivel de hardware, todo en una sola placa. Esa combinación permite construir equipos de fitness más inteligentes, kioscos interactivos, sistemas de control de acceso y robots domésticos que reaccionen al instante, procesando localmente sin depender de que el WiFi de la casa esté funcionando.
El Dragonwing IQ-2390, por su parte, es el primer integrante de la nueva Serie IQ2 de Qualcomm para plantas de fábrica e infraestructura crítica, con soporte de visión de máquina, controles avanzados de automatización industrial y doble Ethernet Gigabit con redes sensibles al tiempo para mantener sincronizada maquinaria compleja. Para sobrevivir a condiciones de trabajo reales, Qualcomm lo diseñó para resistir golpes mecánicos fuertes, vibración física intensa y temperaturas operativas que van de -30°C a +115°C, ideal para monitoreo de petróleo y gas, gateways de servicios públicos al aire libre, gestión energética y líneas de manufactura automatizada.
Ambas plataformas comparten una configuración de cuatro núcleos con Cortex-A78 y Cortex-A55 bajo la marca Qualcomm Kryo, una GPU Adreno 704 y un microcontrolador RISC-V de tiempo real. En materia de software, los núcleos de aplicación soportan Android, Yocto Linux y Ubuntu, mientras que el núcleo RISC-V corre Zephyr RTOS para tareas de baja latencia. Se van a mostrar módulos del sistema en vivo en IFA 2026, y los kits de evaluación para desarrolladores empezarían a enviarse el año que viene.
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