Hace una semana obtuvimos los primeros detalles sobre el próximo chipset insignia de Qualcomm: el Snapdragon 888+ gracias a una lista de Geekbench. Ahora, obtenemos nuestro primer conjunto de información sobre el sucesor real de próxima generación del SD 888 a través del conocido filtrador Evan Blass, quien compartió una hoja de especificaciones preliminares del SoC insignia de próxima generación en su Twitter.
El SM8450 o Waipio, como se conoce internamente, se fabricará en un proceso de 4 nm y presenta el último módem Qualcomm X65 5G que ofrece velocidades de descarga inalámbrica de hasta 10 Gbps en comparación con los 7.5Gbps del módem X60 5G en el Snapdragon 888.
En otros lugares, la próxima generación de SoC se estrenará la nueva marca ARMv9 arquitectura de chip con Kryo 780 núcleos en el timón. Se dice que el frente de la GPU se actualizó del Adreno 660 al Adreno 730 no anunciado, pero no obtenemos más detalles. La interfaz de la cámara se basará en el nuevo ISP Spectra 680, que aún no se ha detallado.
El chip FastConnect 6900 de Qualcomm manejará la conectividad Bluetooth 5.2 y Wi-Fi 6E. La filtración también detalla la nueva unidad de procesamiento de video Adreno 665 y una unidad de procesamiento de pantalla Adreno 1195.
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