Ambas fundidoras se comprometieron a comprar los sistemas de litografía High NA, de 400 millones de dólares cada uno, con cronogramas distintos, mientras impulsan junto a ASML e Intel una transición a fotomáscaras más grandes para 2033. (Fuente: Android Headlines)
Fabricar hardware lo suficientemente rápido como para potenciar la IA moderna requiere maquinaria increíblemente compleja. Ahora, los nombres más grandes de la tecnología están haciendo apuestas enormes para no quedarse atrás. Samsung y TSMC se comprometieron oficialmente a comprar los sistemas de litografía ultravioleta extrema High NA de última generación de ASML.
Esta decisión ubica a las dos fundidoras más grandes del mundo en el mismo camino tecnológico que Intel, que ya se había adelantado corriendo más de un millón de obleas en su proceso 18A para los próximos chips Panther Lake, y probando una versión mejorada 18A-P para Apple. Cada máquina High NA tiene un precio de 400 millones de dólares, así que sumar a ambas gigantes asiáticas asegura la dominancia del hardware de ASML mientras las cargas de trabajo de IA demandan una capacidad de cómputo sin precedentes.
Aunque todos coinciden en que High NA es el futuro, Samsung y TSMC están integrando estas herramientas en sus fábricas con cronogramas muy distintos. Samsung quiere arrancar cuanto antes, en 2028, enfocando el nuevo equipamiento específicamente en DRAM de alta densidad. Según explicó Young Hyun Jun, CEO de Samsung, grabar líneas de circuito más finas en los chips de memoria reduce dolores de cabeza de fabricación y mantiene el escalado del silicio funcionando bien tanto en memoria como en operaciones de fundición.
TSMC está jugando a largo plazo, con un despliegue planeado para 2030. Impulsada por una ola masiva de gasto en IA que llevó sus ingresos de julio a 467.580 millones de dólares taiwaneses, TSMC subió su presupuesto de capital anual a un rango de entre 60.000 y 64.000 millones de dólares. El CEO C.C. Wei señaló que, a medida que los chips de IA se vuelven más complejos, las fundidoras no van a tener otra opción que depender fuertemente de las herramientas High NA para más capas de silicio. SK Hynix, rival en el segmento de memoria, también estaría considerando la misma ventana de 2028 mientras evalúa sumarse al esfuerzo.
Comprar nuevas herramientas de litografía es solo la mitad de la batalla. Para sacarle el máximo provecho a estas máquinas, ASML, TSMC, Samsung e Intel se están uniendo para renovar completamente las fotomáscaras, los estarcidos basados en luz usados para imprimir circuitos en el silicio. Durante décadas, los fabricantes de chips dependieron de máscaras estándar de 6 pulgadas, pero la óptica High NA achica a la mitad el campo de proyección, lo que obliga a las fábricas a coser exposiciones separadas para imprimir chips de IA grandes, de 800mm², generando costuras artificiales, mayor riesgo de defectos y costos más altos.
Para resolver esto, el grupo está impulsando duplicar el tamaño de los estarcidos hasta un nuevo estándar de 12 pulgadas. Marco Pieters, CTO de ASML, señala que las máscaras más grandes eliminan por completo los cuellos de botella de costura, mientras aumentan la producción del escáner en un 40%. Una línea piloto debería empezar a hacer pruebas para 2031, allanando el camino hacia la producción comercial completa de chips para 2033.
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