El trato plurianual contempla el diseño y producción de más de 15.000 millones de chips de conectividad inalámbrica fabricados en territorio estadounidense, además de una inversión de 1.500 millones de dólares para expandir la planta de Broadcom en Fort Collins, Colorado (Fuente Apple).
Apple selló hoy un acuerdo plurianual con Broadcom por más de 30.000 millones de dólares para diseñar y producir más de 15.000 millones de chips de conectividad inalámbrica personalizados, fabricados en Estados Unidos, destinados a los productos de la compañía.
Como parte del trato, Apple invertirá 1.500 millones de dólares en gastos de capital para ayudar a expandir la planta de fabricación de Broadcom en Fort Collins, Colorado. El acuerdo profundiza una relación ya existente: Broadcom es el proveedor principal de componentes de hardware inalámbrico del iPhone.
El movimiento se enmarca dentro del compromiso de Apple de invertir 600.000 millones de dólares en la economía estadounidense durante los próximos cuatro años, una promesa realizada en respuesta a la creciente presión de la administración Trump. El presidente había amenazado en el pasado con imponer nuevos aranceles a los productos de Apple si la compañía no trasladaba la fabricación central del iPhone a suelo estadounidense, aunque luego revirtió esa política. El ensamblado del iPhone sigue realizándose en el exterior.
Apple asegura que el acuerdo con Broadcom generará «cientos de empleos estadounidenses», una cifra relativamente modesta dado el tamaño del trato, pero coherente con la naturaleza altamente automatizada de la fabricación de semiconductores de alta gama.
El acuerdo se suma al anunciado recientemente con Intel para el diseño y fabricación de chips en plantas de Oregon, Arizona y Ohio, y consolida la estrategia de Apple de diversificar su cadena de suministro de silicio hacia suelo estadounidense sin abandonar a TSMC como su fabricante principal.