Samsung Foundry reveló que trabaja en cinco nodos de proceso de 2nm. El más avanzado, SF2P+, entrará en producción masiva entre 2027 y 2028, prometiendo mayor eficiencia energética que su predecesor. El Exynos 2800 podría ser uno de los primeros chips fabricados con esta tecnología.
Samsung Foundry sigue construyendo su hoja de ruta en semiconductores con una ambición clara: dominar la fabricación de chips de próxima generación. La compañía reveló que actualmente trabaja en al menos cinco nodos de proceso de 2nm, con una cadencia de lanzamientos que se extiende hasta 2028 y más allá.
El punto de partida ya está en marcha. La primera generación, SF2, inició producción masiva el año pasado y es la base sobre la que se fabrican los chips Exynos 2600 que alimentan al Galaxy S26, S26+ y Z Flip 8. La segunda generación, SF2P, promete hasta un 26% de mejora en eficiencia energética respecto a SF2 y se espera que entre en producción masiva antes de que termine 2026. El Exynos 2700, rumoreado como motor de los futuros Galaxy S27 y S27+ en mercados selectos, sería uno de los primeros chips en adoptar este proceso.
Pero el anuncio más relevante apunta a 2027. Samsung planea iniciar la producción masiva de SF2P+, su tercer nodo de 2nm y el más avanzado anunciado para chips móviles, en algún momento entre la segunda mitad de 2027 y principios de 2028. Si Samsung sigue su patrón habitual, el Exynos 2800 sería uno de los primeros chips fabricados con esta tecnología, lo que lo posicionaría como el corazón de la serie Galaxy S28.
En 2028, Samsung Foundry también planea lanzar SF2X, un proceso de proceso especializado y optimizado para inteligencia artificial y computación de alto rendimiento, apuntando a aceleradores de IA usados en servidores y centros de datos, un mercado donde la compañía busca competir directamente con TSMC.
Llamativamente, dos nodos anunciados con fanfarria en el Samsung Foundry Forum 2024 ya no aparecen en el roadmap más reciente presentado en el SAFE Forum 2026. El SF2A, diseñado para chips automotrices capaces de operar en temperaturas extremas y vibraciones constantes, y el SF2Z, que incorporaba tecnología de red de distribución de energía por la parte trasera del chip (BSPDN), están ausentes sin explicación oficial. Samsung no aclaró si fueron renombrados, fusionados en SF2P+, o simplemente postergados.
La carrera con TSMC, que sigue siendo el fabricante de referencia del sector, se intensifica en cada nueva generación. Para Samsung Foundry, demostrar que puede fabricar chips de alta performance con rendimiento predecible no es solo una cuestión de orgullo tecnológico: es la condición para recuperar la confianza de clientes de alto perfil que migraron a TSMC en los últimos años.
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