Samsung apuesta por tecnologías avanzadas de gestión térmica, como Heat Pass Block (HPB) y FOWLP, en su próximo procesador Exynos 2600, buscando finalmente cerrar la brecha de rendimiento y eficiencia con los chips de Qualcomm y ofrecer una mejor experiencia en sus futuros Galaxy S26.
Los procesadores Exynos de Samsung han sido históricamente conocidos por su menor eficiencia y gestión térmica en comparación con los chips de Qualcomm. Sin embargo, un nuevo informe desde Corea del Sur sugiere que Samsung está implementando tecnologías innovadoras en sus próximos chips internos para resolver este problema crucial. El prometedor procesador Exynos 2600, que se espera impulse algunas versiones del Galaxy S26, incorporaría una tecnología de gestión térmica renovada (Fuente ZDnet).
Se rumorea que Samsung empleará una nueva tecnología de encapsulado de chips, lo que debería mejorar significativamente el rendimiento del Exynos 2600. La compañía podría utilizar Heat Pass Block (HPB), un método que implica la inserción de materiales disipadores de calor directamente dentro del encapsulado del chip semiconductor. El Exynos 2600 sería el primer chip de Samsung en utilizar esta tecnología, diseñado y fabricado con el proceso de 2nm de Samsung Foundry.
El HPB consiste en un disipador de calor basado en cobre, colocado sobre el procesador de aplicaciones y el componente DRAM, con el fin de absorber el calor generado por la CPU, GPU, RAM y otros componentes del SoC de un smartphone. Se prevé que Samsung complete las pruebas del Exynos 2600 en octubre de este año. Si los resultados son favorables, la producción en masa comenzará poco después, con la intención de equipar algunos de los teléfonos Galaxy S26, cuyo lanzamiento se espera para principios de 2026.
Es posible que el Galaxy S26 Ultra sea el único modelo que incorpore exclusivamente el Snapdragon 8 Elite Gen 2 de Qualcomm. En los últimos años, Samsung ha explorado diversos métodos de encapsulado para sus chips Exynos, buscando mejorar su rendimiento y equipararlos a los de Qualcomm.
Por ejemplo, el Exynos 2400 utilizó la tecnología Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), que situaba los terminales de entrada y salida fuera del chip semiconductor, mejorando así la disipación del calor. El Exynos 2600 también incorporaría FOWLP. Si Samsung logra mejorar realmente la gestión del calor y la eficiencia, esto podría hacer que los chips Exynos sean mucho más competitivos, lo que se traduciría en teléfonos más frescos, mejor rendimiento y mayor duración de la batería, beneficios que todos los usuarios desean. Es alentador ver a Samsung aprendiendo de errores pasados y adoptando nuevas tecnologías como HPB y FOWLP. Si las pruebas resultan exitosas, el Galaxy S26 con el Exynos 2600 podría sorprendernos gratamente.
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